半導体製造装置事業 | ソリューション | 株式会社トーセーシステムズ | 東京精密 ACCRETECH

最先端の技術をクローズアップすると、そこにTSSのテクノロジーがあります。

トーセーシステムズ TSS 計測機器事業

高集積・高密度化が進む半導体の製造を制御ソフトで実現。

私たちTSSの主力事業ともいえる半導体製造装置向けの制御・組込ソフト開発。その開発対象となる製品群は、プローバ(半導体の回路を検査)、ダイサー(ウェハから半導体を切り出す)、CMP(Chemical Mechanical Planarizers/半導体の膜面を研磨)などの製品に大別することができます。

最終製品に求められる機能が進化する中、半導体の高集積・高密度化も急激に進み続けています。私たちのテクノロジーは、こうした半導体の進化をリードし、より精密に、正確に、絶えず大きな技術革新を生み出しています。

ウェーハプロービングマシン

ウェーハプロービングマシンとは、ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験する装置のこと。プローブカードと呼ばれるパーツを通じて半導体テスタと接続し、各チップの電極にプローブカードの探針を接触させ、良品、不良品の選別をおこないます。

ウェーハプロービングマシンUF3000

ウェーハプロービングマシン(UF3000)

OTS(Optical Target Scope)最新位置決め技術の搭載により、カメラ間の相対位置を絶対精度で測定することに成功。また位置決め精度を向上させるための4軸駆動機構(Quad-Pod Unit)超高剛性チャックを採用した最新鋭機器です。

ウェーハプロービングマシンUF2000

ウェーハプロービングマシン(UF2000)

LCDドライバー等に代表されるパッドピッチの狭いデバイスに対応するため、総合精度1.5μmを実現。新規プロセッサの採用、新規設計ローダ、画像処理システムの性能向上により大幅にスループットを向上させています。

ウェーハダイシングマシン

ウェーハダイシングマシンとは、多数のICチップが形成されたウェーハを1個1個のチップに分離する装置のこと。現在は、高速回転するスピンドルの先端に取り付けられたブレード(極薄外周刃)による切断が主流ですが、東京精密では世界初のレーザーを活用した完全ドライプロセスのウェーハダイシングマシンの開発にも成功しています。

ウェーハダイシングマシン(Mahoh Dicing Machine)

ウェーハダイシングマシン(Mahoh Dicing Machine)

東京精密が世界で初めて開発に成功したレーザダイサ(Mahoh Dicing Machine)は、ウェーハ内部にレーザを照射し、チップ分割のためのダイシングラインを形成します。そのため、もろく欠けやすい薄型単結晶ウェーハの分割に最適です。