半導体製造装置事業SEMICONDUCTOR

高集積・高密度化が進む半導体の
製造を制御ソフトで実現。

私たちTSSの主力事業ともいえる半導体製造装置向けの制御・組込ソフト開発。その開発対象となる製品群は、プローバ(半導体の回路を検査)、ダイサー(ウェハから半導体を切り出す)、CMP(Chemical Mechanical Planarizers/半導体の膜面を研磨)などの製品に大別することができます。

最終製品に求められる機能が進化する中、半導体の高集積・高密度化も急激に進み続けています。私たちのテクノロジーは、こうした半導体の進化をリードし、より精密に、正確に、絶えず大きな技術革新を生み出しています。

プロービングマシン ダイシングマシン

プロービングマシン

プロービングマシンとは、ウェーハ上に形成された全てのチップの電気的特性を試験する装置です。このウェーハテストにより、チップの良品、不良品の選別を行います。

ダイシングマシン

ダイシングマシンとは、多数のICが形成されたウェーハを1個1個のチップに分離する装置です。当社では、レーザーを活用した完全ドライプロセスのダイシングマシンも市場投入しています。
ポリッシュ・グラインダ ウェーハエッジグラインディングマシン

ポリッシュ・グラインダ

ポリッシュ・グラインダとは、ACCRETECH独自の発想から生まれた、各種ICカード、システム・イン・パッケージ(SiP)や三次元実装技術に要求されるウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置です。

ウェーハエッジグラインディングマシン

ウェーハエッジグラインディングマシンとは、ウェーハ品質向上を目的として、シリコン、サファイア、SiCなど多種材料のウェーハ外周部の面取りを行う装置です。